康达新材料8月9日公告并与成都高新技术产业开发区管委会签署投资合作协议

康达新材料8月9日公告，公司拟投资5亿元在成都未来科技城建设成都康达智能制造基地，并与成都高新技术产业开发区管委会签署投资合作协议。

关于本次拟签署的项目投资合作协议，公司表示，有利于公司军工科技板块在西南地区的业务布局和资源整合，将进一步巩固和提升公司军工科技板块业务在西南地区的R&D，产能和影响力，对公司未来发展和经营业绩产生积极影响此外，本项目的实施将提升公司产品的技术水平和档次，丰富产品种类，扩大产业规模，提高EMC设备及其他电子相关业务服务的市场份额，增强企业竞争力，同时可以满足军工电子行业对公司产品持续增长的需求，打造四川乃至西南地区具有比较优势的电子信息特色产业园，有利于公司核心业务做强做优，不断开拓新市场，符合公司及全体股东的根本利益

值得注意的是，本次投资建设项目符合康达新材新材料+军工科技战略发展的需要，有利于优化公司军工科技板块的产业布局，整合现有技术研发力量，提升公司技术研发能力和核心竞争力，对公司具有积极的战略意义。

对于未来的发展规划，康达新材表示，将为中国新能源，新材料，国防信息化等领域的发展提供力所能及的坚实支持和保障同时，培养专注于新材料和军用电子技术研发，生产和应用的复合型，创新型，国际化人才队伍，最终建成国内一流的新材料+军工产业研究中心和产业化基地