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中国半导体材料产业的发展仍面临两大困难

来源:IT之家   时间:2022-08-11 18:46:31   阅读量:18976   

半导体是半导体产业链的重要支撑产业,是我国实现半导体自主可控的关键环节之一日前,在5G世界大会半导体材料产业创新研讨会上,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长应时表示,13年来,中国半导体制造材料产业的产品销售收入增长了6.8倍,国产材料的工业应用取得了长足进步,但未来产业发展仍面临严峻挑战

半导体材料是全球性的战略性,基础性和先导性产业在全球半导体产品需求的推动下,半导体材料发展迅速相关数据显示,2021年全球半导体材料制造市场规模将达到643亿美元,2022年将达到685亿美元

具体到国内市场,13年来,我国半导体制造材料行业销售收入增长了6.8倍,2021年增速将超过40%在各种材料的供应能力方面,中国拥有3224万平方英寸硅片,58万加仑光刻胶,496万加仑抛光液,70万吨工艺化学品和20万个溅射靶的年生产能力

在谈到未来中国半导体材料产业发展面临的挑战时,应时表示,目前,全球半导体制造业规模异常增长2022年,全球半导体产业规模将达到6314亿美元,增长16%与此同时,半导体产能的建设和规模不断扩大以上两个原因导致了全球半导体制造材料供应链紧张,全球原材料竞争日益激烈可是,我国集成电路材料企业仍处于发展的初级阶段,在高端原材料的供应保障方面处于劣势

值得注意的是,中国半导体材料产业的发展仍面临两大困难:

第一,中国的材料工业技术还在发展,但先进节点的大宗工艺化学品纯度还有待提高与此同时,KrF光刻胶和显影剂仍然存在技术挑战

二是关键原材料和能源价格上涨,增加了半导体制造材料企业的压力。

不难看出,我国半导体材料产业发展面临严峻挑战,但我国集成电路材料产业仍处于发展初级阶段,抗风险能力不足据应时介绍,集成电路材料产业技术创新联盟100家企业总销售收入496亿元,其中超过10亿元的企业不到10家,5亿—10亿元的企业10家,80%的企业销售收入在5亿元以下

为了打造中国半导体材料产业的核心竞争力,应时提出了三点建议一是坚持投入产业技术创新,二是鼓励企业采取有利措施,通过各种渠道迅速扩大经营规模,第三,向上延伸原材料的技术创新和产业发展,确保集成电路材料产业的安全可控发展

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