每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:公司在电子组装，COB封装领域市场稳定的情况下，也在泛半导体领域推出了新的相关产品请问泛半导体领域有哪些新推出的相关产品
日前，荆轲在投资人互动平台上表示，公司的固晶设备，印刷设备，点胶设备都可以应用到泛半导体领域其中，芯片键合设备是主要的封装设备在COB封装技术下，以上三个器件缺一不可
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